(Seoul=NSP NEWS AGENCY) = SK Hynix объявила о начале массового производства 238-слойной флэш-памяти 4D NAND и проводит процесс сертификации продукции с зарубежными заказчиками, которые производят смартфоны.
SK Hynix сообщила, что на основе 238-слойной памяти NAND компания разработала решения cSSD (Client SSD) для смартфонов и ПК и уже начала массовое производство в мае. И подчеркнула, что поскольку компания обеспечила конкурентоспособность на мировом уровне с точки зрения стоимости, производительности и качества не только в существующих 176-слойных, но и в 238-слойных продуктах, таким образом ожидается, что эти продукты послужат движущей силой для повышения эффективности бизнеса компании в второе полугодие.
238-слойная память 4D NAND, реализованная с использованием самого маленького в мире чипа, повысила эффективность производства на 34% по сравнению с 176-слойной памятью 4D NAND предыдущего поколения, что значительно повысило конкурентоспособность затрат. Скорость передачи данных составляет 2,4 Гб в секунду, что на 50% быстрее, чем у предыдущего поколения. Производительность чтения и записи также улучшилась примерно на 20%. Таким образом компания уверена, что сможет обеспечить улучшенную производительность для пользователей смартфонов и ПК, использующих этот продукт.
После сертификации для клиентов смартфонов SK Hynix будет поставлять 238-слойные памяти NAND, начиная с мобильных продуктов. Затем планируется расширить сферу применения 238-слойной памяти NAND, включив в нее твердотельные накопители для ПК с поддержкой PCIe 5.0 и твердотельные накопители большой емкости для центров обработки данных.
By So-eun Joo(soeun7730@nspna.com) and Bok-hyun Lee(bhlee2016@nspna.com)
ⓒNSP News Agency·NSP TV. All rights reserved.