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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 글로벌 반도체 산업이 제조와 조립, 테스트의 통합이 강화된 ‘파운드리 2.0’ 시대로 접어들며 시장 규모가 3200억달러를 넘어선 것으로 나타났다.

카운터포인트리서치는 2025년 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출이 전년 대비 16% 증가한 3200억달러를 기록했다고 밝혔다.

이 같은 성장은 AI GPU와 AI ASIC 수요가 첨단 공정과 첨단 패키징 전반에서 강세를 이어간 데 따른 것으로 분석됐다.

순수 파운드리 업체 TSMC는 연간 기준 36%의 매출 성장률을 기록하며 시장 확대를 주도했다.

TSMC를 제외한 순수 파운드리 시장도 8% 성장했다. 특히 중국 SMIC와 넥스칩은 자국 중심 공급망 강화 정책에 힘입어 각각 16%, 24% 성장했다.

카운터포인트는 삼성전자도 2025년에는 엇갈린 흐름을 보였지만, 2026년에는 주요 고객사의 공급망 다변화와 2나노 공정 양산 본격화에 따라 성장 가능성이 높다고 내다봤다.

비메모리 IDM 업계도 회복 흐름을 보였다. 텍사스 인스트루먼트는 13%, 인피니언은 5% 성장하며 재고 조정 이후 반등세를 나타냈다.

OSAT(외주 후공정) 시장은 첨단 패키징 수요 확대에 힘입어 2025년 10% 성장했다. TSMC의 내부 생산능력이 제한된 가운데 ASE·SPIL, 암코어 등이 AI 관련 수요를 흡수하며 수혜를 입은 것으로 평가됐다.

카운터포인트는 2026년 첨단 패키징 생산능력이 약 80% 늘어날 것으로 전망했다. CoWoS-S와 CoWoS-L 등 첨단 패키징 기술이 AI 시스템 확산의 핵심 인프라로 자리잡고 있다는 분석이다.

NSP통신 이복현 기자(bhlee2016@nspna.com)

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