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(서울=NSP통신 이수정 기자) = 피엔티(137400)는 필름이 부착된 반도체칩 패키지 제조 장치·방법에 관한 특허권을 취득했다고 밝혔다.

회사측은 17일 공시를 통해 "해당 특허를 광효율 향상·제품단가 절감을 통한 LED 저변 확대에 다양하게 활용할 계획"이라고 설명했다.

endorphin@nspna.com, 이수정 기자(NSP통신)
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