(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 에스티에스반도체(036540)통신은 2일 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
<저작권자ⓒ 한국의 경제뉴스통신사 NSP통신. 무단전재-재배포 금지.>