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(DIP통신) 김정태 기자 = 삼성전자, 인텔, TSMC 등 3사가 동맹을 맺고 450mm 웨이퍼 규격전환에 협력하기로 결정했다.

이에 따라 3사는 2012년에 450mm 파일럿 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖추어질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 협력해 나갈 예정이다.

이전에도 반도체 업계는 웨이퍼 규격의 확대를 통해 생산 비용 구조의 효율성을 높이기 위해 노력해 왔다.

1991년에는 200mm 제조 라인이 처음 도입 됐고 2001년에는 300mm 웨이퍼로의 규격 전환을 통해 생산성을 높였다.

3사는 이러한 성장 기조에 맞춰 2012년이 450mm 웨이퍼로의 전환에 적합한 시기라는 데에 동의했다.

변정우 삼성전자 전무는 “450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계(Ecosystem)에 득이 될 것이다”며 “3사는 웨이퍼 공급업체와 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획”이라고 밝혔다.

한편, 3사는 450mm 웨이퍼 개발에 따른 R&D 비용 부담이 예상되지만 300mm 라인의 인프라와 자동화 시스템을 활용하고 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 기대하고 있다.

DIP통신, ihunter@dipts.com
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