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(서울=NSP통신 이수정 기자) = STS반도체(036540)는 무선 신호 전달, 무선 전원 구동 및 방열 기능을 가지는 반도체 특허권을 취득했다고 밝혔다.

20일 공시에 따르면"반도체 패키지의 제조 방법을 활용해 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화 할 것"이라고 밝혔다.

endorphin@nspna.com, 이수정 기자(NSP통신)
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