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[서울=NSP통신] 김용환 기자 = 한미반도체(042700)의 4분기 매출액과 영업이익은 전분기 대비 각각 4.4%, 49.1% 감소한 421억원, 51억원을 기록할 전망이다. 통상적으로 4분기는 일회성 비용 증가가 이뤄지는 분기다. 일시적으로 실적은 둔화되겠으나 내년 재차 회복될 전망이다.

김영찬 신한금융투자 애널리스트는 “2014년 비메모리 후공정 업체들은 전방 산업인 비메모리 파운드리 업계의 투자 확대에 연동해 설비 투자를 확대할 것이다”며 “비메모리 업계 투자 확대에 따라 후공정 장비 수주 증가가 예상된다”고 전망했다.

이에 한미반도체의 2014년 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 22.4%, 27.6% 증가한 1922억원, 353억원을 기록할 전망이다.

리드 프레임이 없는 패키지 수요 증가로 주력 장비인 S&P 매출액은 전년대비 27.5% 증가한 1070억원, 모바일 수요 증가에 따른 플립 칩 본더) 성장세로 레이저 마킹&컷팅(Laser Marking & Cutting) 매출액은 전년대비 44.5% 증가한 209억원을 기록하면서 전사 실적 성장을 견인할 전망이다.

한편, 한미반도체는 3분기 매출액과 영업이익은 전분기 수준인 440억원, 99억원을 기록했다. 순이익은 90억원을 달성했다.

모바일 비메모리향 플립 칩 본더(Filp-Chip Bonder) 수요가 증가했고, 모바일 메모리향 팝(Package on Package) 드릴링 장비(Ablation) 수요도 양호했다. 기존 주력 장비인 S&P(Sawing & Placement) 장비 수주도 견조했다.

김용환 NSP통신 기자, newsdealer@nspna.com
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