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(DIP통신) = AMD는 임베디드 시스템 개발자들을 위해 향상된 플랫폼 안정성 및 에너지 효율성, 비주얼 성능을 제공하는 새로운 프로세서 및 칩셋, 그래픽 프로세서 등을 대거 출시키로 했다고 22일 밝혔다.

새로운 제품들은 ▲AMD 튜리온64 X2 듀얼 코어 프로세서 TL56 및 TL-62 ▲AMD 셈프론 3700+ ▲모바일 셈프론 2100+ 등 프로세서 제품군과 ▲AMD M690E 칩셋 ▲ATI 라데온 E2400 그래픽 프로세서 등이다.

AMD 튜리온64 X2 듀얼 코어 프로세서 TL-56 및 TL-62는 산업용 제어기기, 디지털 표지판 및 POS(point-of-sale)와 같은 임베디드 제품에서 개발자들이 요구하는 저전력과 업계 최상의 64비트 애플리케이션 성능을 제공한다.

AMD 셈프론 3700+는 보급형 임베디드 기기 설계에 최적화된 지속적인 초저전력 설계를 갖추고도 추가적인 성능 향상을 제공한다.

모바일 AMD 셈프론 2100+ 프로세서는 향상된 AMD 제조 공정 기술로 전력 소모량을 15% 줄였다.

AMD 690 시리즈 칩셋에 기반한 AMD M690E 칩셋은 임베디드 그래픽을 위한 추가적인 디스플레이 설계 유연성을 제공하며, 임베디드 애플리케이션을 위한 고해상도 영상물의 원활한 재생을 가능하게 해준다.

고성능 GPU인 ‘ATI 라데온 E2400’은 AMD는 임베디드 솔루션 상에서 최신 2D, 3D 및 멀티미디어 그래픽 성능을 제공한다. 이 GPU는 시스템 공간, 디자인 복잡성, 출시 기간등을 줄여 임베디드 솔루션 설계에 필요한 모든 장점을 갖췄다.

특히 ATI 라데온 E2400 팩키지는 그래픽 집약적인 애플리케이션을 위한 128MB의 온-칩(on-chip) GDDR3 메모리를 탑재, 외부 메모리 설계를 위한 개발 및 공간, 비용에 대한 부담을 덜어준다.

AMD는 이 밖에도 오픈 스탠다드 MXM-II 규격에 기반한 ATI 라데온 E2400 MXM-II 모듈도 새롭게 선보였다.

이 모듈은 한정된 공간을 가진 저사양 솔루션 디자인을 위한 컴팩트한 그래픽 서브시스템으로 기록된 업그레이드 경로를 제공하는 동시에 개발자가 시장에 제품을 보다 빨리 출시할 수 있도록 플러그-인 솔루션을 가능하게 해준다.

AMD 관계자는 “이번에 발표된 이들 프로세서 제품군 모두 안정적인 소켓 S1을 사양으로 하고 있다”며 “소켓 지속성 및 플랫폼 수명 연장을 통해 개발자들이 보다 빠르게 제품을 개발하고 시장에 출시하는 것을 가능하게 해줄 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

한편 이번에 AMD가 임베디드 시장을 겨냥해 새롭게 발표한 제품군은 업계 표준인 5년 기한의 제품 공급을 보장한다.