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[서울=NSP통신] 김용환 기자 = 시그네틱스(033170)는 2분기 들어 플립-칩 임베디드 패키지(Flip-Chip·Embedded Package) 물량 증가로 60%대의 저조했던 공장 가동률이 80%선 까지 회복했다.

이병화 삼성증권 애널리스트는 “고부가가치인 비메모리 플립 칩 물량이 증가하는 가운데 임베디드 패키지 역시 중저가 스마트폰 시장 확대로 수요가 증가하고 있어, 향후 실적 및 성장 모멘텀이 강화될 것으로 보인다”고 전망했다.

한편, 시그네틱스는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 패키징(테스트 포함)사업을 영위. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조사를 고객사로 확보하고 있다.

시그네틱스는 해외 시장 개척을 통해 해외 거래처 다변화를 도모하고 있다. 매출 비중은 비메모리(통신장비, PC용) 60%, 메모리 40%(PC 주변 장치 및 저장장치)로 구성된다.

1분기 실적은 매출 647억원(YoY +3.8%), 영업이익 31억원(YoY +44.0%)을 달성했다.

김용환 NSP통신 기자, newsdealer@nspna.com
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