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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 산업용 통신 및 자동화 분야의 솔루션 기업 힐셔가 오늘(23일) 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 2023년 신기술 발표를 위한 기자간담회를 개최했다.

이번 간담회에는 ‘힐셔, 새로운 CI 론칭 및 2023년 신기술 발표’를 주제로 간담회를 진행했다.

우선 이날 행사에서 힐셔는 이노베이션과 커넥티비티를 의미하는 새로운 CI를 공개했다.

새로운 CI를 통해 35년 이상 신뢰할 수 있고 혁신적인 제품을 만들어 산업 연결 발전에 기여해 온 힐셔는 업계의 리더로 자리매김할 의지를 표했다.

원일민 지사장은 “새로운 CI를 통해 힐셔의 비전을 공유할 수 있는 자리에 참석해주신 기자분들을 환영한다”며 “내년에도 힐셔는 고객들이 인더스트리 4.0(Industry 4.0) 및 IoT를 구현할 수 있도록 주요 IT 및 클라우드 기반 애플리케이션에 연결성을 제공하는 최고의 서비스를 제공하겠다”라고 밝혔다.

마틴 보크마 매니저는 이날 힐셔의 혁신적인 IO-Link 테크놀로지에 대해 설명했다.

힐셔는 다양한 IO-Link 기술을 통해 기존의 IO 레벨과 복잡한 필드 디바이스에만 가능한 커뮤니케이션과 원격 커뮤니케이션을 통해 간단한 표준 센서에 도달할 수 없는 기존 오토메이션 피라미드의 단점을 극복할 수 있다고 설명했다.

이를 위해 힐셔는 IO-Link 와 원격 I/O를 위한 여러 기술을 제공한다. 네트워크 연결을 지원하는 netX를 비롯해 최적화된 기술 플랫폼, 지능형 4채널 IO-Link 송수신기 등이 힐셔가 제공하는 대표적인 기능이다.

또 차세대 기술인 무선 IO-Link 기술을 통해 자동화 로봇의 케이블 연결을 줄여주며 물리적 액세스가 제한된 센서와의 안정적인 데이터 교환을 제공한다.

이를 가능케 하는 것이 새로운 netFIELD 디바이스 IO-Link 무선 마스터다. 고 효용성의 무선 산업용 통신 솔루션 전문 업체인 CoreTigo(힐셔의 기술 파트너사)와의 협력의 일환으로 장비 제작 업체와 플랜트 운용 업체가 생산 중 발생된 데이터를 유연하면서도 안정적으로 간단히 전송하고 사용할 수 있는 새로운 방법을 개발한 것.

IO-Link 무선 마스터는 IEC 61131-9에 따른 기존 IO-Link 표준을 기반으로 기존 유선 IO-Link 마스터보다 2배 많은 총 16개의 센서와 액츄에이터를 연결할 수 있다.

마틴 보크마 매니저는 “미래의 산업용 통신 요구에 대응하고 네트워크 간의 완벽한 상호 운용성이 구현하는 힐셔의 기술로 고객사의 센서들을 보다 쉽고 편리하게 연결할 수 있다”며 “힐셔의 IO 제품군은 OT를 IT로 연결하여 제조 현장의 데이터를 부가가치 정보로 변환시킬 수 있다”라고 말했다.

힐셔는 네트워크 커넥티비티 솔루션을 제공하는 글로벌 기업으로 자사의 netX 칩 기반 제품 라인으로 모든 필드버스, 실시간 이더넷(Real-Time Ethernet), 산업용 IoT 프로토콜을 지원한다.

한편 마틴 보크마 매니저는 “올해 7400만 유로 매출을 예상하고 있다”며 “특히 반도체 관련 딜리버리 숏티지가 발생했음에도 이는 전년동기 대비 상당한 상승을 기록했다”라고 말했다. 더불어 원일민 지사장은 “한국의 경우 성장률은 30% 정도”라며 “그중 PC카드 중심가 중심이며 게이트웨이나 모듈 등은 납품을 못하고 있어, 내년 상반기에 납품이 가능하다면 굉장히 좋겠다”라고 말했다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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