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(서울=NSP통신) 강수인 기자 = 기술보증기금(이하 기보)은 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터(이하 SIPC)와 4일 서울대학교 제1공학관에서 ‘시스템반도체 산업 지원을 위한 상호협력 업무협약’을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약에 따라 기보는 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업에 ▲기술평가 및 기술보증·투자 ▲기술거래 및 기술보호 등 금융·비금융 지원을 확대하고 SIPC는 ▲관련 기업의 금융·비금융 수요 발굴 및 추천 ▲정책사업 지원 ▲기술자문 및 멘토링 등을 지원해 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업 지원에 적극 협력할 계획이다.

기보에 따르면 글로벌 시스템반도체 산업 규모는 2020년 2695억달러(349조 4876억원), 2025년 3178억달러(412조 1230억 4000만원), 2030년 4231억달러(548조 6760억 8000만원)로 매년 꾸준한 확대가 예상되나 우리나라는 팹리스 규모와 기반이 취약해 시스템반도체 분야 세계시장 점유율이 3%대에 정체되고 있어 경쟁력 강화가 시급한 상황이다.

김종호 기보 이사장은 “기보는 지난 5월부터 중소 팹리스가 보유한 반도체 배치설계 기술의 가치를 금액으로 평가하여 보증하는 시범사업을 실시하고 있다”며 “특히 이번 협약을 계기로 기보는 우수기술을 보유한 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업의 기술개발과 사업화를 효과적으로 지원해 국내 시스템반도체 산업의 성장에 기여하겠다”고 말했다.

NSP통신 강수인 기자 sink606@nspna.com
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