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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC, 095340)가 대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’를 출시했다.

iSC-XF는 CPU, GPU 반도체 테스트용 소켓 중 처음 선보인 실리콘 러버 소켓 제품으로, 업계에서는 iSC-XF가 대면적 패키지 시스템 반도체용 테스트 소켓 시장을 독점하고 있는 포고 소켓을 대체할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

또 iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖고 있어 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터 센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화된 제품이다.

아이에스시(ISC) 정종태 대표는 “실리콘 러버 소켓 글로벌 1위 기업 아이에스시(ISC)의 기술력이 집약된 iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다”며 “시스템 반도체를 주로 다루는 글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”라고 강조했다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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