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(서울=NSP통신) 진다예 기자 = 엑시콘(092870)은 삼성전자와 반도체 검사장비(Burn-in Tester) 공급계약을 제결했다고 7일 공시했다.

계약금액은 106억 5540만원으로 2020년 연간 매출 674억 2000만원의 15.8% 수준이며 2021년 3~4분기의 매출로 반영될 것으로 전망된다.

엑시콘의 Burn-in 테스트 장비는 DDR5, LPDDR5, GDDR6 등 고용량 칩의 Burn-in 테스트 기능과 더불어 대용량 전류 공급과 챔버 발열 제어 기술이 내재화됐다.

이는 DRAM 칩의 고집 적화 등으로 소모 전류가 증가하고 발열이 심한 환경 변화에 대응하기 위해서이다.

김경민 하나금융투자 애널리스트는"창사 이래 처음 발생한 유의미한 규모의 Burn-in 테스트 장비 계약이며 이번 계약을 계기로 엑시콘은 고객사 내의 점유율 확대를 추진할 계획이다"고 밝혔다.

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NSP통신 진다예 기자 zizio950@nspna.com
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