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(서울=NSP통신) 강수인 기자 = KDB산업은행은 시스템반도체 산업 생태계 육성을 위해 유망 스타트업 다수를 지원하는 풀링투자를 추진한다.

산업은행은 시스템반도체 스타트업인 퓨리오사AI, 오픈엣지테크놀로지, 딥엑스에 투자한데 이어 딥러닝칩 설계 및 소재장비 등 분야 3개사를 포함해 밸류체인 핵심 스타트업 6개사에 투자한다.

먼저 데이터센터 등 서버용 AI(인공지능) 반도체 설계기업인 퓨리오사AI에는 총 100억원의 투자를 실행했다.

퓨리오사AI는 딥러닝 알고리즘을 기반으로 신속한 추론이 가능한 고성능·고효율 서버용 AI 반도체를 설계하는 스타트업으로, 오는 7월 국내 최초로 삼성전자 파운드리 14나노 공정을 사용한 AI 칩을 생산할 계획이며 2022년에는 차세대 5나노 AI 칩 제작을 추진하고 있다.

산업은행 벤처기술금융실은 지난해 퓨리오사AI가 코로나19에 따른 투자심리 위축 등으로 투자유치에 어려움을 겪고 있을 때 적기에 신속한 지원이 필요하다고 판단해 단독으로 브릿지 투자 20억원을 실행했다.

이 투자를 마중물로 퓨리오사AI는 올해 산업은행 추가투자 60억원을 포함해 총 800억원 규모의 시리즈 B 투자유치에 성공하며 AI 반도체 시장 선점을 위한 교두보를 마련했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 “산업은행의 과감한 지원이 후속 투자로 이어져 대규모 투자유치가 가능했다”며 “이번 투자유치를 계기로 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 AI 반도체 개발에 박차를 가할 것”이라고 말했다.

이와 더불어 산업은행은 반도체 설계자산(IP) 개발 기업인 오픈엣지테크놀로지에 후속투자를 포함해 총 50억원 투자했고 AI 반도체를 설계하는 딥엑스에 20억원을 투자했다.

오픈엣지테크놀로지는 반도체 설계를 위한 일종의 설계도면인 IP 제품을 팹리스 업체에 공급해 라이선스 요금과 반도체 칩 생산량에 따른 로열티를 수취하는 스타트업으로 우수한 기술력을 인정받아 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 기업을 고객사로 두고 있다.

산업은행은 “이번 시스템반도체 설계 분야를 시작으로 소재, 장비 분야로 이어질 풀링투자는 우리나라 차세대반도체 경쟁력 확보와 종합반도체 강국 도약을 지원하는 측면에서 의미를 가진다”며 “앞으로도 첨단 기술을 통해 미래를 이끌어갈 스타트업에 대해 긴 안목으로 모험자본 공급을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

NSP통신 강수인 기자 sink606@nspna.com
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