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(서울=NSP통신) 이복현 기자 = 서울반도체(대표 이정훈)가 무선주파수(RF, Radio Frequency) 반도체, 스마트 조명 및 고출력 LED 패키지 특허 포트폴리오의 경매기한을 2020년 2월 28일까지 연장한다.

첫 번째 경매에 오른 특허는 5G 통신용 반도체 응용기술로, 무선주파수 신호를 증폭시키는 반도체 부품인 질화갈륨(Galium Nitride) 기반의 전력 증폭기(PA, Power Amplifier)와 관련된 55개 미국특허를 포함한 총 98개이다.

두 번째 경매는 스마트폰용 카메라 관련 특허기술로, 얇고 작은 디자인의 고출력 LED칩(Chip)을 구현하는 필수특허이다. 미국을 비롯해 유럽, 중국, 일본, 한국 등 해외 특허를 포함해 총 177개로 구성된다.

서울반도체 이정훈 대표와 세티 김재헌 대표는 “올해 11월 경매 시작과 함께 관련 업계 참여율이 높은 가운데 리스트에 포함된 250여 개 특허기술을 면밀히 검토할 충분한 시간이 필요하다는 요청이 잇달았다”며 “이에 회사는 시장의 요청에 따라 당초 마감기한을 올해 12월 16일에서 내년 2월 28일까지 연장하기로 결정했다”고 설명했다.

한편 서울반도체 및 세티 특허경매는 독일 지적재산권 플랫폼인 굿아이피(GoodIP)를 통해 진행 중이다.

NSP통신 이복현 기자 bhlee2016@nspna.com
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