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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 에프에스티 (036810)는 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 Pellicle과 Chiller 제조 업체로 삼성전자와 SK하이닉스, Toshiba, LG디스플레이 등을 주요 고객으로 하고 있다.

Pellicle은 Photomask의 보호를 목적으로 사용되는 소모성 비닐막이며 Chiller는 반도체 Etching 공정에서 발생하는 열을 일정 수준으로 유지시켜주는 장비이다.

Pellicle과 Chiller는 반도체의 미세화가 진행될수록 제품 Spec과 가격이 높아지며 3D NAND가 집적화 될 수록 사용량이 증가하는 특성을 보유하고 있다.

따라서 향후 'DRAM 공정 내 EUV 도입'과 '3D NAND의 Stacks 증가'에 따른 직접적인 수혜가 예상된다.

에프에스티의 반도체 Pellicle은 삼성전자 내 점유율 90%를 기록하고 있을정도로 독보적이며 SK하이닉스 내 점유율도 2017년 20%에서 2018년 50%로 대폭 증가할 것으로 전망된다.

Pellicle은 고객사 내 20nm 이하의 초미세공정이 적용됨에 따라 Blended ASP가 상승하고 있으며 2019년 하반기부터는 DRAM 공정 내 EUV 장비 도입과 함께 큰 폭의 실적 성장이 나타날 것으로 예상된다.

2019년에 도입 예정인 초기 EUV용 Pellicle의 공급은 장비 제조회사가 직접 대응할 것으로 예상되나 Pellicle의 교체 수요가 발생되는 2019년말부터는 에프에스티로 Outsourcing 나올 가능성이 높다고 보인다.

이는 동사 주가의 Multiple 상승의 근거로 작용하기 충분하다.

박유악 키움증권 애널리스트는 “에프에스티의 올해 실적은 매출액 2013억원(+13%YoY), 영업이익 149억원(+24%YoY)으로 사상 최대 실적을 기록할 것”이라고 전망했다.

그는 “삼성전자 S.LSI의 10nm 공정과 DRAM 1ynm 공정 도입으로 Pellicle 부문의 실적 호조가 예상되며 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 Memory 공장 가동 효과로 Chiller 부문의 실적도 안정세를 기록할 전망이기 때문이다”고 분석했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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