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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 테스(095610)는 삼성전자와 SK Hynix 에 박막 증착 관련 장비들을 안정적으로 납품하고 있다.

금년 대비 2018 년의 투자규모가 동일하다고 가정하더라도 3D NAND 단수 증가로 인한 적층수 확대 및 DRAM 의 공정 미세화로 인해 동사의 증착장비 소요량은 더욱 증가 할 것으로 예상된다.

반도체 부문은 DRAM 공정 미세화 및 3D Nand 의 단수증가로 인해 Gas Etching & Cleaning 장비의 견조한 수요 성장이 예상된다.

아울러 11 월 9 일 공시한 첫 중화권 OLED Encapsulation 양산용 장비 수주로 인해 향후 추가적인 수주 기대감도 높아지고 있다.

그동안 오랜 R&D 에도 불구하고 디스플레이 부문에서는 매출이 부진 했다. 앞으로는 중화권 OLED 투자 사이클에서의 점진적으로 수주 증가가 전망된다.

김영우 SK증권 애널리스트는 “올해는 주요 고객사에 대한 장비 점유율이 점진적으로 상승하면서 놀라운 실적개선 전망이 현실화 됐던 한 해였다”며 “2018 년에도 삼성전자의 반도체 Capex 는 높은 수준이 유지될 것이며 SK Hynix 는 시장점유율을 유지하기 위한 Capex 집행이 불가피하다”고 분석했ㄷㅏ.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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