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(서울=NSP통신) 김태연 기자 = 한미반도체 (042700)의 3분기 매출 359억원(-16.7% QoQ, +45.1% YoY), 영업이익 74억원(-
22.4% QoQ, +36.3% YoY)을 기록했다.

컨센서스 매출 370억원, 영업이익 84억원을 소폭 하회했다.

2015년 실적 부진의 주원인였던 대만 패키징(후공정) 업체 투자 감소가 3분기부터 전년 동기 대비 증가로 돌아서며 수주가 증가했다.

최근 대만 2위 SPIL은 FoWLP를 포함한 하이엔드 패키징 투자로 올해 Capex 계획을 7% 상향했다. 글로벌 후공정 장비 시장도 +7.4% YoY 성장했다.

지난 5분기 동안 YoY 감소를 기록했던 글로벌 반도체 후공정 전체 매출이 증가세로 돌아섰다. 3분기 6.6% 증가, 4분기에는 15% 증가가 예상된다.

전세계 후공정 가동률은 79%, 하이엔드 82%를 기록했다. 일반적으로 80% 이상부터 Capa. 투자가 필요하다.

4분기 매출 400억원(+11.4% QoQ,+15.2% YoY), 영업이익 91억원(+21.7% QoQ, +6.5% YoY)이 전망된다.

2017년 글로벌 반도체 후공정 매출은 7% 증가가 예상된다.

연간 가동률은 80% 이상이 전망된다.

카팩스(Capex)도 2015년, 2016년 각각 19%, 6% 감소했지만 2017년에는 7% 증가가 예상된다.

FoWLP처럼 하이엔드 패키징 기술 수요가 증가함에 따른 중국과 대만 후공정 투자가 이어질 것으로 전망된다.

이에 따라 2017년 매출 1939억원(+13.8% YoY), 영업이익 502억원(+19.1% YoY)이 예상된다.

김민지 신한금융투자 애널리스트는 “상반기 글로벌 후공정 투자 부진에도 불구하고 중국 고객사 성장과 전자파 차폐를 위한 장비 수주 등으로 전년 동기 대비 높은 실적을 보여줬다”며 “하반기에는 글로벌 후공정 투자가 증가세로 돌아서고 있어 내년까지 좋은 실적흐름을 이어갈 것”이라고 전망했다.

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NSP통신/NSP TV 김태연 기자, ang1130@nspna.com
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