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(서울=NSP통신) 오금석 기자 = 신한은행은 지난 20일 신한은행 본점에서 핀테크 기업인 ‘인터페이’와 하드웨어 방식의 보안모듈 도입을 위한 포괄적 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약을 통해 신한은행은 스마트폰에 삽입된 칩의 보안영역을 이용하는 하드웨어 방식의 보안모듈을 모바일 뱅킹에 도입할 수 있게 됐다. 하드웨어 방식의 보안인증은 탈취, 변조 및 복제가 원천적으로 불가능해 최근 시중은행들이 공동으로 출시한 앱 방식의 스마트 보안카드보다 한층 높은 수준의 보안기법으로 알려져 있다.

인터페이는 신한금융그룹의 핀테크 스타트업 육성 프로그램 ‘퓨처스랩’ 2기 핀테크 기업 중 하나로 반도체 설계회사 ARM을 기반으로 하는 스마트폰 내장 칩을 이용해 금융거래 보안모듈을 공급하고 있다. ARM은 지난 19일 일본 소프트뱅크 손정의 회장이 약 35조원에 인수하기로 결정해 화제를 모은 바 있는 영국계 반도체 회사다.

현재 대부분의 스마트폰에는 ARM의 기술을 바탕으로 한 반도체 칩이 사용돼 인터페이의 보안모듈이 도입될 경우 많은 고객들이 모바일 뱅킹을 안전하게 이용할 수 있을 것으로 기대된다고 신한은행측은 설명했다. 또한 써니뱅크는 이번 보안모듈을 3분기중 적용해 고객들에게 선보일 계획이다.

신한은행 관계자는 “이번 업무협약은 공인인증서를 대체할 수 있는 최고 수준의 보안기법을 이용해 은행권 최초로 도입하는 데에 의미가 있다”며 “써니뱅크에 우선적으로 도입해 안심하고 이용할 수 있는 비대면 금융채널을 구축할 계획이다”라고 밝혔다.

NSP통신/NSP TV 오금석 기자, keum0818@nspna.com
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