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(서울=NSP통신) 황기대 기자 = 플렉스컴(065270)은 임베디드 연성회로기판 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 6일 공시했다.

플렉스컴 측은 이번 특허가 연성회로기판 내에 플립칩을 내장시킬 수 있도록 하는 기술이며 칩 실장의 신뢰성 및 생산성 효율화에 도움이 된다고 밝혔다.

NSP통신/NSP TV 황기대 기자, gidae@nspna.com
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