휴메딕스, 콜라겐 생성 필러 ‘에스테필’ 국내 판권 확보…“스킨부스터 확대”
(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 엘오티베큠(083310)은 25일 중국 삼성반도체와 22억원 규모 반도체 공정용 건식진공펌프 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
이는 지난해 매출액 대비 2.67% 규모로 계약기간은 다음해 1월 31일까지다.
me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
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