- .

(서울=NSP통신 성민욱 기자) = 디아이(003160)는 17일 삼성전자 및 삼성전자 해외법인과 총 96억원 규모의 반도체 검사장비(BURN IN TESTER) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이는 삼성전자와 69억9800만원, Samsung Electronics (Suzhou) Semiconductor Co.,Ltd와 26억6600만원 등이다.

me0307@nspna.com, 성민욱 기자(NSP통신)
<저작권자ⓒ 한국의 경제뉴스통신사 NSP통신. 무단전재-재배포 금지.>