- .

(서울=NSP통신) narea kim Journalist = 三星电子通过创新半导体封装技术，研发出高性能半导体专用2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid-Substrate Cube, 混合基板封装)，以加大高性能半导体供应。

继此前推出的2.5D封装解决方案I-cube后，三星电子此次发布了行业内性能最好的H-Cube。在H-Cube上可以集成至少6个高宽带存储器(HBM)。

H-Cube是一种2.5D封装解决方案, 通过硅中阶层把CPU、GPU等逻辑芯片和HBM集成，专门用于HPC、数据中心、网络产品的半导体。

H-cube可以融合ABF和HDI两种不同特点的基板，能够使逻辑芯片和至少6个HBM堆叠在一起。

三星电子应用芯片分析技术，保障在堆叠多个逻辑芯片和HBM的同时，可以稳定提供电源，并最大限度地减少信号损失或失真现象。

NSP通讯社 narea kim Journalist kim_narea@nspna.com
版权所有ⓒ韩国经济通讯社 NSP NEWS· NSP TV。保留所有权利 - 再分配禁止的。